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消泡剂在在环氧灌封料中的作用机理

发布时间:[2022-05-08]

环氧树脂是一种优良的热固性树脂,其固化产物具有优异的物理机械性能、粘接 性能、耐热性及耐化学药品性以及电绝缘性,因而在国民经济各个领域获得了广泛的 应用,特别在电子电气方面,其使用最为广泛。在电子元件、变压器、电流互感器、电动机等的封装中,对封装的电子电气产品起着支撑和介质绝缘作用,对被封元件还起着 传热、散热、防潮、阻燃等作用。而做为灌封料使用的主要成份一般有环氧树脂、稀释 剂、增韧剂、固化剂、促进剂及其它助剂,采用的封装方法主要有常压法、减压法、加压 法、滴落浸涂法、浸渍法、自动定量混合封装等方法,一般根据使用条件而定。我们在 对某电器产品进行灌封时,采用常压法连续灌封,料配好后而进烘箱固化,未经过程序 升温或真空脱泡等手段因而产生较多气泡,影响外观及质量。为不改变原有的配方及工艺条件,又不影响产品质量,引进了潍坊赛洋生产的一种消泡剂,用于灌封料中,结果表明,其用量少,消泡快,固化后产品无气泡,固化物各项性能不受影响,实践表明加入消泡剂是一种消除灌封料中气泡的有效方法。
环氧树脂/酸酐固化体系由于采用液态酸酐,大大降低了灌封料的粘度,提高了含浸率与操作的速度,但由于配料后其粘度相对来说仍具有一定的稠度,在搅拌配料过程中不可避免的会带入空气产生气泡,这是其中一个主要原因,通过予固化,程序升温,减压处理等方法,可消除产生的气泡。另一个原因是环氧/酸酐体系采用叔胺做促进剂,由于酸酐加入促进剂会产生二氧化碳,酸酐由胺引起的脱碳酸反应的难易程度, 是随酸酐结构而不同的,其中二氧化碳的释放量,除与酸酐的结构有关外,还与采用的促进剂及促进剂加入量有关。DMP-30最易产生二氧化碳。价格,经济的情况下最好选用释放量较少促进剂。目前可供选择的促进剂品种较少,DMP-30是比较常用的。因此,若用DMP-30作促进剂易使固化物内产生气泡,影响外观及质量,若用于固化或减压处理等方法,也不易完全消除由此原因产生的气泡,因气泡在配料及固化过程中部有可能产生。因此,除采用改变灌封料配方, 开发研究新型促进剂,改进灌封工艺等方法外,采用加入消泡剂的方式来消除其产生 的气泡,亦是一个行之有效的途径。
在叔胺催化的环氧< 酸酐体系中,加入微量的消泡剂,即可选到消除和抑制气泡的目的,且对产品的外现和电性能无明显影响,是灌封或浇铸工艺中消除气泡采取的措施和改变配方、降低粘度、改善工艺等方法之外的又一有效途径。
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